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2023-2024年中国EDA市场概览
他们，都在做芯片
芯片架构的江湖往事
2023年中国晶圆制造产线和产能情况
半导体并购，从未止步
芯片市场新焦点，巨头进场
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2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计...
9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功...
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
英特尔和Altera联合发布新芯片和FPGA以增强网络边缘AI
Keysight收购思博伦，作价14.6亿美元
重磅新闻，Synopsys拟350亿美元并购Ansys
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2023-2024年中国EDA市场概览
近年来，伴随5G通信、物联网、人工智能等前沿技术的兴起与广泛应用，集成电路设计的复杂性与日俱增，这一趋势如同催化剂，极大地激发了EDA工具的市场需求，EDA市场规模持续扩张，年增长率屡创...
EDA
评论
RISC-V架构：芯设计，新未来
近年来，RISC-V作为一种精简的、秉持开放性与高度可定制特性的指令集架构，以其独特的魅力，打破了传统架构的技术壁垒，正在全球尤其是在中国强势崛起。那么，什么是RISC-V？缘何诞生？其特点...
芯片
RISC-V
评论
浅析Chiplet：解构过去，重组未来
随着当下算力需求日益提升，芯片集成度越来越高，半导体工艺制程的推进逐渐逼近物理极限，尤其是在往5nm、3nm以下先进制程推进时阻力陡增，所付出的成本代价越来越大。人们亟需一种方法来缓解...
Chiplet 芯片
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掩膜的“大”麻烦
芯片微缩（or 摩尔定律）的下一步，是制造更大的掩膜吗？
EDA
芯片
评论
他们，都在做芯片
对于国内存储行业来说，存储芯片作为存储产业不可或缺的一环，愈发受到重视，如今已成为众多企业尤其是存储模组厂跨界转型的热门赛道。
EDA
存储
芯片
评论
芯片架构的江湖往事
本文回溯了MIPS架构在其40年发展历程中，那些辉煌与低谷，以及后续几经转手、日渐式微，再到最终被迫退出架构竞争行列，投身RISC-V的“风雨历程”。
EDA
芯片
评论
重磅新闻，Synopsys拟350亿美元并购Ansys
美国当地时间1月16日消息，Synopsys与Ansys正式达成收购协议。
Synopsys
Ansys
并购
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2023年中国晶圆制造产线和产能情况
根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导...
晶圆制造
EDA
评论
GPU，巨变前夜
3D图像一直是芯片发展的推动力之一，从上世纪九十年代直到今天，以游戏、电影等为代表的高性能图像渲染应用的蓬勃发展直接让GPU芯片成为了一个新的芯...
EDA
芯片
GPU
评论
四种半导体材料，快速增长
2023年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并公布了截至2027年的预测结果。
EDA
半导体材料
评论
半导体并购，从未止步
在过去两年里，全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期，尤其是最近一年来，半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据，预计2023年全球半...
EDA
半导体
并购
评论
芯片市场新焦点，巨头进场
在数字时代迅猛发展的背景下，我们的视觉体验正在经历一场革命。尤其是4K、8K和HDR视频的普及，高质量的视频处理技术越来越受到重视。而在传统芯片巨...
EDA
芯片
评论
Cadence，又收购了一家公司
Cadence Design Systems, Inc和无线连接和智能传感技术领先许可方CEVA今天联合宣布，他们已就Cadence收购Intrinsix Corporation达成最终协。
EDA
Cadence
收购
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中国大陆，没缺席先进封装
人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切...
芯片
封装
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国内外主流EDA软件全景透视
本文全面系统地盘点了各类支撑芯片设计及制造各个环节的EDA软件和国内外主流厂商，敬请批评指正！
EDA厂商
软件工具
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大模型走向终端，芯片怎么办？
人工智能已经成为半导体行业过去几年最重要的新推动力。而去年以ChatGPT为代表的大模型更是进一步点燃了人工智能以及相关的芯片市场，ChatGPT背后的...
EDA
芯片
评论
为什么我们需要Chiplet?
由芯粒组成的系统有点像模块上的SoC，并且将来可以使用来自多个提供商的可互操作的混合匹配芯粒组件来制作。这种方法可能会导致芯粒为全新的计算范例...
EDA
chiplet
评论
国产芯片，卷向这个赛道！
最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也...
EDA
芯片
评论
汽车芯片，寒意来袭！
进入2023年，芯片市场依旧大幅下滑，特别是PC、手机、存储领域，随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的...
EDA
芯片
评论
MCU巨头，奔向同一个目标
传统认知中，人工智能（AI）相关的深度学习应用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得转。那么，MCU厂商们将如何应对这一新趋势呢？
EDA
MCU
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全球与中国芯片产业链透视
本文将对全球与中国芯片产业链进行概要分析，供广大读者参考。
EDA
芯片
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Gartner预测：全球半导体收入将下降 11%
根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。
EDA
半导体
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强大的台积电：288种工艺，532个客户
近日，台积电正式发布了公司的2022年的年度报告。
EDA
台积电
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中国半导体的崛起之路在何方？
当下整个全球半导体行业面临百年未有之大变局，半导体周期下行、不稳定的国际贸易关系，对整个全球半导体产业产生重大冲击，良好的全球化芯片生态系...
EDA
半导体
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PCB电源设计中需要考虑哪些因素?
一文了解PCB电源设计应考虑的五个最重要的考虑因素。
PCB设计
电源设计
评论
载有RFID的PCB设计实现
本文结合现阶段制造电子产品的PCB组装、产品包装、物流、维修等环节信息化需求，在不影响PCB电路性能的基础上，尽量少的占用PCB的面积，提出基于RFI...
RFID
PCB设计
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浅谈Cadence电路板设计、EDA软件二次开发在PCB设计中应用(三)
EDA软件平台二次开发在PCB设计中起到了重要作用。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
PCB设计
EDA
Cadence
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浅谈Cadence电路板设计、EDA软件二次开发在PCB设计中应用(二)
EDA软件平台二次开发在PCB设计中起到了重要作用。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
PCB设计
EDA
Cadence
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浅谈Cadence电路板设计、EDA软件二次开发在PCB设计中应用(一)
EDA软件平台二次开发在PCB设计中起到了重要作用。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
PCB设计
EDA
Cadence
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PCB设计的十条黄金法则
电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行十条有效的设计法则。
PCB设计
评论
浅谈DFM技术在PCB设计中的应用
文章综述了DFM在PCB设计中的应用。通过运用DFM技术，提前识别生产中可能带来的问题，提高一次设计成功率，减少样机修改，重制的频率。
DFM
PCB设计
评论
高性能手机如何实现？PCB设计是关键
手机厂商如何才能脱颖而出，先人一步？事实证明，从PCB设计源头就做好把控是重要且关键的一环。
PCB设计
手机
仿真优化
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七大步骤教你确定PCB布局和布线
如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？那么接下来我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
PCB
布局
布线
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CPLD是什么？CPLD可以干什么？
CPLD即复杂可编程逻辑器件，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。
CPLD
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四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧
本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧：乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化，都是FPGA/CPLD逻辑设计的内在规律的体现，合理地采...
FPGA
CPLD
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基于安路CPLD实现MIPI接口方案
安路科技抓住机遇，立足市场及时推出可以用于视频显示领域的CPLD方案。
CPLD
安路科技
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CPLD初学者入门知识总结
本文就cpld初学者面对的问题做一个简单描述。希望对有志于学习cpld的硬件工程师有所启发。
CPLD
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PLD、CPLD、FPGA、DSP芯片介绍
一文认识PLD、CPLD、FPGA、DSP芯片。
PLD
CPLD
FPGA
DSP
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基于CPLD的智能拨号报警系统
本文提出了一种以CPLD芯片作为控制核心的智能报警系统。系统主要通过检测电路、DTMF拨号电路、VHDL语言编写的逻辑硬件电路实现报警。利用EDA技术进行系统设计，外围器件少，结构简单，升级和维...
CPLD
逻辑仿真
EDA
智能报警系统
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基于CPLD的4路抢答器设计
本文采用了EDA的设计方法在Altera公司的MAXⅡ系列CPLD上完成了4路抢答器的设计，可以作为CPLD实现中小规模数字逻辑电路的一个很好的参考范例。
EDA
CPLD
抢答器设计
保密性
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基于CPLD的多路数据采集系统的设计
本文设计了基于CPLD的多路异步数据采集系统，降低了硬件的成本，简化了电路设计，并配合软件增加了系统的灵活性和可扩充性，具有很好的经济效益和社...
CPLD
数据采集
EDA
状态机
VHDL
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基于CPLD和AD9857的数字化多模式调制单元设计
本文介绍了一种跟踪雷达数字化多模式调制单元的设计方案，给出了使用CPLD和DDS芯片AD9857 (数字正交上变频器) 来生成调制信号的实现方法，同时以脉内...
CPLD
AD9857
EDA
数字化多模式调制
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FPGA芯片知多少
FPGA芯片早期作为ASIC（专用集成电路）芯片的半定制化电路替代品应用于部分场景中，近年来，FPGA芯片在工业领域的应用范围也不断拓宽。
EDA
FPGA
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国产高端FPGA突破“技术铁幕”
2018年，FPGA国产化率仅4%，5年后FPGA的国产化率值得期待。
FPGA
评论
一文最全科普FPGA技术知识
FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片，广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。
FPGA
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FPGA三国志之四：工具篇
本文的作者是Altera(现已被英特尔收购）一位员工，文中观点虽不免偏颇，但非常有助于对整个FPGA技术有个全面的了解。
FPGA
EDA
评论
FPGA三国志之三：SOPC篇
本文的作者是Altera(现已被英特尔收购）一位员工，文中观点虽不免偏颇，但非常有助于对整个FPGA技术有个全面的了解。
FPGA
评论
FPGA三国志之二：结构篇
本文的作者是Altera(现已被英特尔收购）一位员工，文中观点虽不免偏颇，但非常有助于对整个FPGA技术有个全面的了解。
FPGA
评论
FPGA三国志之一：不可不看的故事
本文的作者是Altera(现已被英特尔收购）一位员工，文中观点虽不免偏颇，但非常有助于对整个FPGA技术有个全面的了解。
FPGA
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回顾FPGA的三个时代
本文分别总结了FPGA经历的发明、扩张、累积这三个阶段, 并讨论了它们的驱动压力和基本特征，最后展望了未来的FPGA阶段。
FPGA
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独立FPGA厂商走向穷途末路？
大浪淘沙沉者为金，风卷残云胜者为王。但对于FPGA这个市场来说，沉者、胜者或许都不是最后的赢家。
FPGA
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跨越35年的中美技术追击！中国FPGA八大金刚崛起
FPGA芯片技术猛追美国！这八家能否成为全村的希望？
FPGA
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FPGA到底是什么？
本文主要介绍了FPGA的发展历史、特征等。
FPGA
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典型的FPGA芯片解读
目前市场上FPGA芯片主要来自Xilinx公司和Altera公司，这两家公司占据了FPGA 80%以上的市场份额。
FPGA
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世界第一颗FPGA芯片拆解，带你深入了解FPGA原理
FPGA是由Ross Freeman发明的，他在1984年共同创立了Xilinx，并推出了第一款FPGA——XC2064。
FPGA
原理
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AMD和英特尔的对决，一文看懂FPGA产业链及市场格局
目前全球FPGA供应市场呈现双寡头格局，Xilinx和英特尔合计市场占有率高达87%左右，再加上Lattice和MicroChip合计5.6%的市场份额，前四家美国公司即占...
FPGA
英特尔
AMD
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细看AMD收购赛灵思 独立FPGA时代的终结
FPGA行业领头者赛灵思突然陷入收购的传闻。人们不禁会发问，独立的FPGA已经走向终结了吗？
FPGA
AMD
赛灵思
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基于STM32F4的多通道串口驱动TFT液晶屏显示系统设计
本文针对TFT液晶屏使用中存在驱动较为复杂以及对处理器要求较高的问题，设计了一种通过串口控制驱动Muc接口TFT液晶屏的显示系统。
TFT液晶屏
液晶屏驱动
显示
μC/OS-Ⅲ
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基于STM32的OLED音乐频谱显示器的设计
本文介绍了利用STM32CubeMx快速编程软件和移植STM32 DSP库函数，设计一种STM32F103C8T6为核心的OLED音乐频谱显示器。
STM32
傅里叶变换
OLED
DSP库函数
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LCD驱动实时显示控制电路的Verilog设计
LCD作为FPGA芯片的外设，可用于显示FPGA的输出数据。本设计基于Verilog设计语言，给出了LCD显示控制模块的程序设计，并通过基于FPGA的数据电压表的设...
LCD
FPGA
Verilog
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基于分形IP核的平板显示控制器设计与应用
本文论述了基于分形IP核的平板显示(FPD) 控制器的设计与工程实现 ，所设计的分形扫描控制器可用于LED、OLED、TFT-LCD等平板显示器。
平板显示
分形扫描控制器
分形IP核
灰度等级
子空间码
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FPD行业有哪些核心技术被国外企业卡“脖子”？
FPD产业哪些核心技术被国外企业卡“脖子”？是否能够攻关？阻碍我们攻下这些核心技术的共性因素是什么？
FPD
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华大九天FPD设计全流程EDA解决方案亮相
华大九天FPD解决方案首次亮相Display Week 2020。
FPD设计
EDA
华大九天
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纯干货！液晶面板是啥结构看完这篇秒懂
液晶面板的内部结构是什么样的呢？今天我们就来为大家进行介绍。
液晶面板
结构
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用于微显示的顶发射OLED的SPICE仿真模型研究
本文研究了用于微显示的顶发射有机发光器件的SPICE仿真模型。
顶发射OLED
SPICE
仿真模型
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基于Niosll的TFT-LCD控制器设计与实现
本文基于Altera公司的NiosII软核处理器，在FPGA芯片上完成了一种TFT-LCD控制器的设计。
NiosII
LCD控制器
IP核
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建立专业化高效的SoC设计实现流程
集成电路设计界随着工艺向7nm/5nm的演进以及系统应用需求驱动SoC设计复杂度的几何级数提升，Design House的产品开发体制和IC产品化设计流程越发凸显...
SoC设计
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中国首所芯片大学官宣成立！本科生9个月完成SoC芯片设计优化
时势造大学，未来芯片人才培养刻不容缓！
SoC设计
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浅谈一下SoC设计的核心理念
SoC设计是围绕着总线来开展设计的。SoC最需要掌握的核心知识点其实并不是什么SoC的概念之类的，而是微机原理课程上面讲的那些总线和接口的概念。
SoC设计
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互连是SoC成功设计的关键
有效的互连使交付复杂的SoC变得更容易、更可预测，同时降低设计成本。
Soc设计
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为什么你的AI芯片设计总是慢人一步？
在AI功能进入新市场时选择用于集成的 IP为AI SoC提供了关键组件。
AI
Soc设计
PPA
IP核
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SoC设计之PPA
芯片设计中PPA既是对立的，又是统一的，其矛盾贯穿SoC设计始终。没有完美的芯片，只有完美的tradeoff。
SOC设计
PPA
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基于FPGA的卷积神经网络动态加载SOC设计
文中设计了一个基于FPGA的机器学习多重加载和动态部署系统，主要面向工业应用的实用性软硬件设计方案，充分发挥FPGA的硬件优势，弥补FPGA开发过程复...
机器视觉
FPGA
卷积神经网络
SOC系统
Micro Blaze处理器
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AI SoC设计有多难，不亚于把大象装进200升的冰箱里
本文介绍了die-to-die连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die连接的高速PHY IP也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
AI
SoC设计
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后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？
在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时间条件约束下，...
EDA
摩尔定律
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对芯片分类的探讨
随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制系统等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云...
EDA
芯片
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了解芯片的分类
芯片是科技时代的重要生产力，正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，决定着一个时代生产力的强弱。在今天的信息化社会中，无论是人们常用的...
EDA
芯片
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从无到有，做好一颗芯片要几步？
一个亿或许能买汤臣一品一套房，但却不一定能支撑一颗芯片从设计到量产出货。而这也只是针对那些采用成熟工艺的芯片，对于先进工艺的芯片来说，所耗...
EDA
芯片
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2021年全球前十大芯片设计公司营收排名
2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，...
EDA
IC设计
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国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在
在过去几十年里，在这些EDA工具的帮助下，芯片产业得以发展到今天，并成长到现今的的规模。但进入最近几年，芯片设计又给EDA带来了新的要求。
EDA
芯片
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2021年中国集成电路设计行业市场现状、竞争格局及发展前景分析
我国大陆集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。
集成电路
IC设计
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新思科技：先进工艺挑战下，IC设计企业如何快速成功流片
2020中国（深圳）集成电路峰会上，新思科技技术支持副总监汤木明发表《先进工艺挑战之缩小设计期望和实现间的落差》的演讲，介绍新思科技的先进技术...
IC设计
流片
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普迪飞副总裁贾峻：Exensio平台助力IC设计提升良率与效率
2020 中国（深圳）集成电路峰会上，普迪飞中国区市场副总裁贾峻做了《洞察先机：半导体大数据分析的趋势和应用》的演讲。
IC设计
Exensio
普迪飞
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高起点、高质量发展，我国IC设计业的若干思考
面对新形势新需求，高起点、高质量思考我国IC设计业发展，显得非常必要。
IC产业
IC设计
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三千亿的IC设计赛道，国产玩家都有哪些？
从营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为大陆集成电路设计前三大企业，营收规模超均超过100亿人民币。
IC设计
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一文看懂ASIC设计流程！
一文看懂专用集成电路ASIC设计流程！
ASIC设计
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如何快速提高中国IC设计的整体能力和水平?
大陆IC设计业应该向台湾地区的同行学习，在打造品牌影响力上做足功夫。而在这个过程中，政府部门能够发挥的作用应该比现在更多。
IC设计
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下一代先进IC设计人才需要懂封装！
数字暨混合讯号设计专家Arijit Raychowdhury表示，先进IC设计的新疆域在于封装。
IC设计
封装
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IC设计与验证方法的改进
基于规则驱动衍生设计模式的IC设计方法对于提升IC的稳定性是有效可行的。
IC设计
验证
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新移动时代下的IC设计
为了满足自动驾驶汽车的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS (高等级逻辑...
IC设计
自动驾驶汽车
HLS
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把EMC问题解决方案解释最清晰的思维导图
本文介绍了EMC问题定义、原因分析、分析思路三要素。
EMC分析
思维导图
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到底怎么区分EMI、EMS、EMC？
EMI、EMS、EMC等专业名词常常出现在大家面前，似乎都与防辐射(电磁辐射)有关，究竟有什么异同呢？
EMI
EMS
EMC
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EMC是什么？基本概念、类型和测试标准介绍
EMC是Electro Magnetic Compatibility的缩写，即电磁兼容。
EMC分析
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一文读懂EMC，坚持规律即可事半功倍
本文介绍了EMC三个规律、EMC问题三要素、电磁骚扰的特性、以及五层次EMC设计法；给企业提供了对待EMC的建议。
EMC分析
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电路工程师必须要懂的EMC十大经典问题
本文整理了EMC工程师常见的兼容性问题、具体解决方法，以供大家做学习笔记。
EMC分析
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四种典型的EMC仿真应用软件介绍
本文对四种典型的EMC仿真应用软件进行了概述。
EMC分析
仿真
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电磁兼容（EMC）仿真概念分析
为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
EMC分析
仿真
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如何将自动EMC分析添加到PCB LAYOUT？
通过在制造前的PCBLayout期间的适当时间点添加自动EMC分析，可以减少进行重新设计的需要，从而影响产品的开发成本和整体上市时间。
EMC分析
PCB LAYOUT
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EMC分析要考虑的5个重要属性
当进行一个产品和设计的EMC分析时，有5个重要属性需考虑。
EMC分析
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高速低误码高可靠回收存储器设计
本文针提出了高速低误码高可靠回收存储器的设计方法，将存储容量提高到128G字节，速率可达2.4Gbps，并通过交叉冗余备份方式，实现了存储器的高可靠回...
存储器设计
SoftLVDS
ECC纠错编码
交叉冗余备份
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5000亿存储芯片豪赌局的专利之殇
本文将以存储器为例，来对国内芯片专利欠缺程度做一个初探。
存储器
芯片
专利
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概伦电子：面向存储的全流程EDA，本土企业将会引领市场
放眼未来，概伦电子更宏大的目标就是要做面向存储的全流程EDA。
存储器
EDA
概伦电子
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SRAM存储器主板基本设计
凡是需要快速存取数据方面的应用，特别会要求初始存取等待时间比较短的情况下，都会考虑使用SRAM，这已经成为一个常识。
SRAM
存储器
主板设计
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得一微荣获2020年度中国IC设计成就奖之存储器大奖！
得一微电子在2020年度中国IC设计成就奖评选活动中，脱颖而出，凭借YS9203存储控制芯片一举获得最佳存储器大奖！
IC设计
存储器设计
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【下篇】存储器的未来：无处不在的科技消费
站在总量的角度，当我们需要存储越来越多的数据、拍越来越多的照片、保存越来越多的视频，存储的需求将会逐步转化为一种必需的技术消费品。
存储器
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【中篇】中国存储器：“无心插柳”的战略突围
只要钱和人到位，存储器领域远不是我们曾经想的样子。
存储器
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【上篇】荣耀、财阀与政治：存储器战争的阳谋
只有在连美国的也无法掌控的基础科学领域深耕，才能让日本在半导体产业拥有那宝贵的一票否决权。这是一种无奈的智慧。
存储器
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SRAM与DRAM真正区别，你真的明白吗？
随着微电子技术的迅猛发展，SRAM逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。
存储器
SRAM
DRAM
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标准单元库Standard Cell Library
标准单元库，是集成电路芯片后端设计过程中的基础部分。运用预先设计好的优化 的库单元进行自动逻辑综合和版图布局布线，可以极大地提高设计效率，加...
标准单元库
SCL
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SiliconSmart，一款业界公认的黄金标准K库工具
SiliconSmart具有强大的characterization以及QA能力，内嵌业界黄金标准SPICE引擎以保证PT静态时序分析STA的精度。
单元库
EDA
SiliconSmart
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单元库质量验证方法之qualify_library
这篇文章主要介绍单元库质量验证方法之二——qualify_library。
单元库
质量验证
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单元库质量验证方法之compare library
lib验证是单元库建库不可缺少的一环，关系到整个单元库的质量。这篇推文着重介绍compare_library。
单元库
质量验证
compare library
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单元库建库流程，你了解几种？
本文主要介绍单元库建库几个常用的flow。
单元库
EDA
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芯片高级技术中标准单元库设计基本技术解密！
为了缩短设计过程并使设计自动化，基于单元的设计愈来愈受青睐。
芯片设计
标准单元库
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优化芯片面积的标准单元库改进
LED驱动控制芯片基于CSMC M5324工艺进行逻辑综合打平后，Core单元数为342个中就含98个D寄存器，而CSMC提供D寄存器最小面积为15.4μm×36.4μm，...
棍棒图
标准单元
单元表征
Milkyway参考库
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数字后端系列之标准单元库
库是ASIC后端设计中最关键的部分之一。这些库文件及其相关的视图和模型准确性对最终ASIC后端设计有很大的影响。
EDA
标准单元库
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华大九天全新Empyrean Liberal工具加速华虹宏力数字标准单元库开发进程
华虹宏力成功采用华大九天全新Empyrean Liberal工具完成其12英寸65纳米数字标准单元库特征化建模流程，并开始将单元库交付给客户使用。
Empyrean Liberal
华大九天
华虹宏力
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集成电路设计中IP技术及其产业发展特点
本文提出了发展我国集成电路设计中IP技术和产业的策略以及建议。
集成电路
IP核
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起底ARM：留给中国队的时间不多了
芯片设计IP的需求十分紧迫，套用国足比赛中常听到的一句话：留给中国队的时间不多了。
ARM
半导体
IP核
EDA
评论
“中国半导体IP之王”，芯原微电子上市背后的故事
芯原微电子是全球排名第七、中国第一的半导体IP供应商，被外界称为 “中国半导体IP之王”。
半导体
IP核
EDA
芯源微电子
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美国芯片IP实力大盘点
英伟达真的将Arm收入麾下，必将会让美国补上IP这个芯片领域的重要一环。但即使不收购Arm，美国的IP实力也是冠绝全球的。
半导体
IP核
EDA
芯片
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FPGA的软核、硬核、固核
现在的FPGA设计，规模巨大而且功能复杂，因此设计的每一个部分都从头开始是不切实际的。
FPGA
IP核
EDA
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MIPS和Arm都无法幸免，为何受伤的都是IP巨头？
在IP领域，一些我们认为是领先的龙头，却逃脱不了被转卖的宿命。这可能与IP市场的天生属性有关。
MIPS
ARM
IP核
评论
半导体IP的市场规模及主要玩家
半导体IP的市场参与者可大致分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如Cadence、Synopsys等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如...
半导体
IP核
EDA
评论
从通用到专用，5G时代IP核的新故事
无论5G时代发生怎样的变化，提出怎样的需求，都与IP核有着密不可分的联系。
5G
IP核
评论
重要性堪比光刻机/EDA，IP核国产化现处于什么水平？
掣肘中国半导体产业发展的利器——IP核，中国现在发展到了什么阶段？
半导体
IP核
EDA
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